在芯片封裝過程中，為了保護芯片內部電路、防止?jié)駳?、灰塵侵入以及增強機械強度，會在芯片與框架的四周處涂覆一圈密封膠。這圈“封膠”的質量直接關系到芯片的長期可靠性、壽命和良率。

康耐德智能芯片四面封膠視覺檢測系統(tǒng)是針對芯片封裝環(huán)節(jié)的視覺檢測解決方案，該系統(tǒng)的作用就是100%全檢，確保每一顆芯片的封膠都符合嚴苛的工藝標準，對芯片四邊封膠的工藝質量進行高速、微米級的全檢。

系統(tǒng)能夠檢測芯片四面封膠的多種缺陷，如溢膠、斷膠、缺膠、膠厚膠長、膠寬等。

結合深度學習模型，系統(tǒng)能自動學習封膠狀態(tài)的特征，無需依賴大量缺陷樣本即可識別異常，提高檢測效率和準確率。即使元件位置偏移或角度變化，系統(tǒng)仍能準確定位并提取輪廓特征，確保檢測魯棒性

可集成至現(xiàn)有產線，并應用于半導體廠、顯示面板廠等，支持PLC、MES、機械手無縫對接及聯(lián)動，實現(xiàn)自動剔除不良品，并實時統(tǒng)計生產數(shù)據(jù)，實現(xiàn)檢測-分揀-記錄閉環(huán)

康耐德智能芯片四面封膠視覺檢測系統(tǒng)通過精密的光學成像、創(chuàng)新的照明設計、強大的機器視覺算法，解決了智能芯片封裝中封膠質量難以可靠檢測的行業(yè)痛點，確保產品可靠性和生產智能化升級。