PCB板pin針3D測高檢測是電子制造領(lǐng)域精密質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是保障PCB板電氣連接可靠性、適配下游裝配需求的“核心質(zhì)檢屏障”。

康耐德智能PCB板pin針高度3D視覺檢測系統(tǒng)依托3D視覺成像、激光輪廓測量與AI算法技術(shù)，對PCB板上pin針的絕對高度、針腳間相對高度差進行微米級精準(zhǔn)檢測，核心解決傳統(tǒng)檢測方式難以捕捉的細微偏差問題。

系統(tǒng)采用3D激光掃描頭對連接器表面進行全方位掃描，捕獲輪廓數(shù)據(jù)，生成三維點云，通過算法檢測每個針腳的高度及坐標(biāo)，測量每個針腳相對于基準(zhǔn)面的高度，與公差標(biāo)準(zhǔn)比較進行合格判定。
系統(tǒng)主要檢測：PIN針絕對高度、針腳間高度差，排查插針歪斜導(dǎo)致的高度異常。
針對部分針腳隱藏在連接器護罩內(nèi)，采用光學(xué)補償算法，實現(xiàn)精確檢測。

相比傳統(tǒng)2D視覺只能判定有無，無法檢測針腳高度不達標(biāo)的情況，3D視覺檢測具有顯著優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體、通信設(shè)備等高端電子制造場景。